硬铬镀層與各種(zhong)因素(su)的關系：
1、铬酐浓度(du)和硬度的關(guan)系：在其它工(gong)藝条件相同的時(shi)候，铬酐浓度低時硬(ying)度高。但浓度低，镀液變化快，不稳定。
在镀铬工藝(yi)的配方控製中，硫酸含量與铬層硬度存在密切的相關性。按照正常(chang)的镀铬工藝(yi)規範，铬酐與硫酸(suan)的比值應该保持在100：1的標準範围内。当其他浓度參数不變的条件下(xia)，適当提(ti)高硫酸含量，铬層的(de)硬度也會相(xiang)應增高，这(zhe)是镀層性能優化的關键調(diao)節點。
3、電流(liu)密(mi)度和硬度的關系：在(zai)正常(chang)温度下，铬層硬度随着電流密度(du)的增加而提高。当電(dian)流密度達到一定極限時硬度趨向稳定(ding)。
镀铬液的(de)稳定性與镀層(ceng)硬度之間存在顯著的温度依赖關系。在高温(wen)工作(zuo)環境下（65～75℃），采用稀溶液進行電镀(du)所得到的铬層相比(bi)浓镀液镀出的铬層硬度提高15～20％，这(zhe)種差异在工業應用中具有實际意(yi)義。然而在低温操作条件下(xia)（35～45℃），稀溶液與(yu)浓镀液镀出的铬層硬度表現差异不明(ming)顯，兩者性能(neng)基(ji)本相当。
5、镀铬層(ceng)厚度與硬度的關系(xi)：一(yi)般硬(ying)铬镀層硬度是随厚度提高而提高的，硬度的最(zui)高值在0.2㎜左右。以后，即(ji)使在提高厚(hou)度，硬度也不會再增加。
在熱處理(li)工藝中(zhong)，铬镀層會随着受熱温度(du)的提高而(er)出現硬度顯著下降的現象。镀硬铬工藝是將铬金屬在各(ge)種基體表面形成一(yi)層厚度较大的镀層，其厚度規格一般在2個(ge)丝以(yi)上，即20μm（微米）及以上的範围(wei)。