EMI 磁控溅射镀
電磁波會(hui)與電子元(yuan)件作用，產生干扰現象，称為EMI（ElectroMagneticInterference）。 EMI磁控溅射镀：先镀銅靶(Cu)，再镀镍靶（Ni）。
汽车车(che)载正反兩面(mian)EMI磁控溅镀
中柏電镀專業承接(jie)汽车车载正反兩面EMI磁(ci)控溅镀(du)工藝，针對電磁(ci)干扰屏蔽需求，正反兩面均(jun)需進行镀(du)膜處理，工藝流程(cheng)先打銅(tong)Cu底(di)層以增強附着力，随
