PC電镀在五(wu)金塑胶领域的應(ying)用日益廣泛，中柏電镀(du)针對这一需求專門開发了PVD電(dian)镀解決方案(an)，采用(yong)真空物(wu)理氣相沉积工藝為PC及ABS等高分子材(cai)料提供納米級(ji)镀層。相比傳統(tong)水镀工藝，PVD電(dian)镀具有膜層致密、附着(zhe)力(li)強、耐腐蚀性能(neng)卓越的優(you)勢，特別適合對表面質感和(he)耐久性要求(qiu)高的消費電子、汽车配件、家電面板等產品。
我們的PVD電镀設備采用多离子(zi)源設計，可實現钛、铬、铝等多種(zhong)金屬靶材的(de)精準控製，膜厚範(fan)围从0.5μm至5μm可調，硬度(du)達到(dao)HV800以(yi)上。產品通過嚴格的盐雾測試（ASTM B117標(biao)準≥500小時），能够满足3C電子產品(pin)的苛(ke)刻需求。工藝參(can)数(shu)包括真空度1×10⁻³Pa、工作温度80-120℃，確保PC等熱敏性材料不會发生熱變形或應力释放。
在(zai)东莞、北(bei)京、廣州、中(zhong)山等主要客戶集中地，我(wo)們已完(wan)成超百項PC電镀試樣驗證，涵盖手機壳、平板背板、车载摄像头外壳(ke)等多個應用場景。同時配套提供预處理（清洗、等离子體(ti)活化）與后處(chu)理（真(zhen)空烘焙、无损檢測）全流程服(fu)務，確保最終產品膜(mo)層(ceng)均匀性≥95%。
如需了解PVD電镀工藝參(can)数(shu)、膜(mo)層性能指標或樣品(pin)試镀，欢迎拨打(da)谢先生 16842258643，或访問中柏電镀位於东莞市橫(heng)沥(li)鎮村头城鄉路四海工業區2栋一楼的工藝中心(xin)直接沟(gou)通技術方案。
