PC 電镀在消費電(dian)子领域需要兼顧导電(dian)性與屏蔽性能,这正是(shi) EMI 磁(ci)控溅射工藝的應用(yong)核心。东(dong)莞市中柏五金(jin)塑胶製品有限公司專注於这一細分工藝,為 PC 塑胶基體(ti)提供高(gao)精度表面處理方案。
磁控溅(jian)射相比(bi)傳統水镀具有膜層均匀度高、附着力(li)強的優勢。我們采用 PVD 體系下的(de)磁控溅射技術(shu),能在 ABS、PVC 等(deng)塑胶材料表面沉积納米級金屬膜層,厚度控製在微米(mi)精度範围内。PC 材質的(de)電镀需(xu)要解決镀層與基體的界面結合力,磁控溅射通過离子轰擊预處理,使膜層(ceng)與塑胶基體的結合力達到工業級要(yao)求,特別適合 3C 消費電子(zi)、通(tong)訊設備壳體的 EMI 屏(ping)蔽(bi)應用。
在工藝參(can)数(shu)方面,该工藝支持單層或多層(ceng)膜(mo)系設計。單層镀(du)膜厚度可達 5×10^-5mm 以上,多層复合膜系則能(neng)優化光學性能與导電性能的平衡。設備(bei)電源采用 200V 工業級(ji)標準配置,真空度控製在 10^-4Pa 級別,確保溅(jian)射質(zhi)量稳定性。我們(men)在东莞、北京、廣州、中(zhong)山等地(di)服務過消費電子、新能源、5G 通訊等(deng)领域的客戶需求(qiu)。
PC 電(dian)镀 EMI 磁控溅射镀(du)涉及工藝參数優化(hua)與成本控製的平衡。我們可(ke)根據您的產品尺寸、批量規模、性能指(zhi)標需求,提供(gong)工藝方案評(ping)估與小批試樣驗證,欢迎聯系(xi)谢先生 13711838811 了解(jie)具體的 EMI 磁控溅射加工(gong)服務細(xi)節。
